在激光切割不銹鋼的過程中,時常會遇到各類小問題,如穿孔后表面有大量無法清除的黏著物,初始切割時偶爾會切不透,切割小輪廓或者尖角時出現(xiàn)掛渣等,下面我們就針對這些問題做原因分析并給出相應(yīng)的解決方法。
1.???????? 在不銹鋼穿孔加工時,激光束照射到材料表面,表面材料融化并被吹散到周圍形成須狀黏著物,這些黏著物會明顯影響電容調(diào)高傳感器的仿形動作,導致切割不良。要解決這個問題可以從以下幾方面入手:
(1)?????? 調(diào)整穿孔工藝,提高頻率、降低單一脈沖的輸出功率可有效減少熔融物的產(chǎn)生,當頻率由200Hz增加到2000Hz時可以明顯看到孔口的飛濺物大幅減少,需注意此方法會增加熱輸入量。
(2)?????? 借助能減少金屬粘附的崩渣防止劑及利于后期處理的表面活性劑,以減少熔融物的附著;或加大穿孔時的氣壓,把熔融物吹走進而減少孔口的黏著物。
(3)?????? 調(diào)整切割方式將孔口黏著物去除,如一些切割系統(tǒng)中會提供穿孔后再在孔邊切割一個小圓將黏著物一同切掉的功能;或在穿孔后將焦點向上方移動,將黏著物再融化并用氣流吹走。
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2.???????? 在穿孔之后開始切割時出現(xiàn)切不透的情況,通常是因為以下兩方面:
(1)?????? 孔口黏著物的影響:穿孔黏著物一方面會影響電容調(diào)高系統(tǒng)的跟隨高度,導致照射到板面的焦點位置變化,另一方面會影響氣流的穩(wěn)定性,導致吹入割縫的氣流發(fā)生變化。針對這種情況除了完善穿孔工藝減少表面黏著物外,還可以將機床切割條件設(shè)定為在穿完孔后一定距離內(nèi)降低速度或者定高跟隨。
(2)?????? 氣體切換的影響:當采用氧氣穿孔再換用氮氣或者空氣切割時,需要快速、徹底的排出氣路內(nèi)的剩余氣體。如若不能,則會影響切割效果。穿孔的數(shù)量越多氣體切換的次數(shù)也越多,對排放氣體的要求也就越高。為縮短切換時間,我們可以在氧氣穿孔的最后一步將氣體切換為氮氣并使之吹氣一段時間,也可以用氧氣做一批預穿孔操作,先穿完所有孔再切換氣體并吹氣一段時間,確保排出管內(nèi)氧氣。
3.???????? 在切割小輪廓或者尖角處出現(xiàn)掛渣的情況,主要是因為小輪廓切縫間距小、切割速度慢,容易造成過熱,切割氣體無法有效排出所有熔渣,針對這種情況可采取以下幾種措施:
(1)?????? 降低加工速度,同時相應(yīng)降低功率,使平均加工速度接近切割小輪廓時的速度。
(2)?????? 設(shè)置不同的工藝圖層。多數(shù)切割軟件都有設(shè)置多圖層的功能,可區(qū)別設(shè)置小輪廓和大圖形的工藝參數(shù)。
(3)?????? 設(shè)置功率和頻率曲線,這個功能可以使速度變化時功率和頻率也發(fā)生相應(yīng)的變化,從而使小輪廓和尖角處的能量密度降低,進而減少掛渣。
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